電源回路用インダクタ セレクションガイド (一般グレード)
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一般グレード
- 巻線
- 積層
- 薄膜
カテゴリ 特徴はこちらをご覧下さい。 |
フェライト:非シールド | フェライト:樹脂シールド | フェライト:シールド | 金属:樹脂シールド | 金属:シールド | |
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High Current |
小型 |
NLCVFor General
0.1 to 330μH |
VLS-CX-1For Mobile
Low Profile
0.24 to 100μH |
MLPFor Mobile
Low Profile
0.47 to 10μH |
VLS-HBX-1For Mobile
High Current
Low Profile
0.33 to 22μH |
PLEA67B NEWFor Mobile
High Current
Low Profile
1.0 to 4.7μH |
MLHFor Mobile
Low Profile
0.22μH |
PLEA85DNEWFor Mobile
High Current
Low Profile
0.47 to 3.3μH |
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TFM-ALC/ALDFor Mobile
High Current
Low Profile
0.47 to 1.0μH |
||||||
VLS-HBUFor Mobile
High Current
Step-up Converter
3.3 to 22μH |
TFM-BLDFor Mobile
High Current
Low Profile
0.11 to 0.33μH |
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TFM-BLENEWFor Mobile
High Current
Low Profile
0.24 to 1.0μH |
||||||
TFM-ALM/GHMFor Mobile
High Current
Low Profile
0.47 to 2.2μH |
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TMS-ALMNEWHigh Current
Low Profile
0.10 to 10μH |
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中型 |
VLS-EXWide Inductance
0.47 to 680μH |
VLS-HBX-NHigh Current
Low Profile
0.33 to 22μH |
SPM-LRHigh Current
Low Profile
0.47 to 10μH |
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VLS-AFFor D-Amp
Wide Inductance
3.3 to 100μH |
SPMHigh Current
0.2 to 22μH |
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大型 |
SPM-XTSuper High Current
0.18 to 2.8μH |
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VLBSuper High Current
0.09 to 0.36μH |
SPM-CTNEW
Super High Current
0.22μH |
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VLBU/VLBSSuper High Current
NEW
0.07 to 0.4μH |
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VLBUCSuper High Current
NEW
0.07 to 0.20μH |
特徴
工法 | 巻線 | コアに銅線を巻いた構造を持っています。太い銅線を使うことで直流抵抗を小さくでき、大電流に適しています。 また金属磁性粉末で巻線コイルを一体成型したコンポジットタイプ(SPMシリーズ)もあり、コイルの音鳴き対策に有効です。 |
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積層 | シート上に金属導体を印刷、それを積層してコイルを生成します。製品の小型低背化に適しており、かつ量産性にも優れています。 | |
薄膜 | 薄膜プロセスを用いて高精度なパターンの形成が可能です。金属磁性材料との組合せにより、小型低背で且つ大電流が必要な用途に適しています。 | |
磁性材料 | フェライト | μが高く、高インダクタンスに適しています。また直流重畳特性がフラットなため、磁気飽和点までは安定した特性を示します。 |
金属 | 温度によるインダクタンスの変化が小さく、またフェライトに比べて磁気飽和しにくいため、ソフトサチュレーション特性を有しています。 | |
シールドタイプ | 非シールド | コイル部分に磁気シールドを施していないシンプルな開磁路タイプです。 |
樹脂シールド | コイルの周囲を、フェライトや軟磁性金属などの磁性粉を混ぜた樹脂で覆っています。シールドタイプに比べると磁気シールド効果は限定的ですがコストバランスに優れています。 | |
シールド | コイルの周囲を、シールドコアで覆ったり磁性材料でモールドすることにより、閉磁路に近い構造を持っています。磁気シールド効果が高く漏れ磁束が最も少ないタイプです。 |